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2022 tsmc oip 文章 最新資訊

業(yè)界首款基于臺(tái)積電COUPE的次世代AI芯片光學(xué)連接解決方案亮相——Alchip與Ayar實(shí)驗(yàn)室展示未來硅光子器件

  • 在本周臺(tái)積電歐洲OIP論壇上，Alchip和Ayar Labs展示了基于臺(tái)積電COUPE平臺(tái)的全集成、封裝內(nèi)光I/O引擎，實(shí)現(xiàn)了下一代AI加速器的光學(xué)連接。該方案結(jié)合了Ayar的硅光子TeraPHY IC與Alchip的電氣接口芯片及可拆卸光纖連接器，每臺(tái)加速器可提供高達(dá)100 Tb/s的帶寬，并通過業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的UCIe接口與其他芯片連接。該解決方案面向需要光連接但無法從零構(gòu)建自身光子系統(tǒng)的硬件開發(fā)者。當(dāng)臺(tái)積電于2024年推出緊湊通用光子引擎（COUPE）框架時(shí)，公司主要瞄準(zhǔn)了像AMD或英偉達(dá)這樣能夠自行制
  • 關(guān)鍵字： TSMC COUPE  光互聯(lián)方案  硅光子學(xué)  AI 芯片互聯(lián)  

如何用1個(gè)工具殺死兩個(gè)壟斷者

  • 關(guān)于網(wǎng)紅半導(dǎo)體工藝公司Substrate，Semianalysis給出了基于所謂內(nèi)部資料的分析報(bào)告，我們一起來看看他們的工藝是否能顛覆ASML和臺(tái)積電？
  • 關(guān)鍵字： Substrate  ASML  TSMC  

探索臺(tái)積電的OIP生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)

  • 臺(tái)積電的開放式創(chuàng)新平臺(tái) （OIP） 創(chuàng)建了一個(gè)“開放水平”生態(tài)系統(tǒng)，聯(lián)合了 100 多個(gè)合作伙伴，以加快半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新速度。OIP通過將臺(tái)積電的技術(shù)與合作伙伴工具集成，縮短設(shè)計(jì)周期并實(shí)現(xiàn)基于云的設(shè)計(jì)，從而顯著加快設(shè)計(jì)和上市時(shí)間。該平臺(tái)通過提供對(duì)硅驗(yàn)證的 IP 和 EDA 工具的訪問來降低成本并提高效率，從而將開發(fā)成本降低 30-50%。現(xiàn)在塵埃落定，讓我們更多地談?wù)勁_(tái)積電的開放式創(chuàng)新平臺(tái)。OIP 于 2008 年推出，代表了半導(dǎo)體行業(yè)突破性的協(xié)作模式。與控制整個(gè)供應(yīng)鏈的 IDM 不同，OIP 培育了一個(gè)
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臺(tái)積電成功關(guān)鍵在TSMC+1 優(yōu)勢(shì)可繼續(xù)維持至少五至十年

  • 葉俊顯代表國發(fā)基金加入臺(tái)積電董事會(huì)。 他17日以TSMC+1五個(gè)要素的模型，解析臺(tái)積電的成功關(guān)鍵，將該公司與中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)發(fā)展體系緊扣，并強(qiáng)調(diào)在政策配合下，臺(tái)積電的企業(yè)優(yōu)勢(shì)可繼續(xù)維持至少五至十年。葉俊顯以TSMC+1五要素，進(jìn)一步加以解釋。 他說，T是信任（trust），臺(tái)積電受到客戶的信任，最大原因是不做自己的品牌，所有的品牌都是客戶，而且可以定制化; S是系統(tǒng)（system），一個(gè)是教育系統(tǒng)，一個(gè)是生態(tài)系統(tǒng); M就是人，中國臺(tái)灣人才，還包括臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀，他也為臺(tái)積電立定了一個(gè)「只做制程」的明確方向
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  TSMC+1  

英特爾Nova Lake-S 采用 TSMC N2 工藝流片

  • 據(jù)悉，英特爾下一代客戶端 CPU 旗艦產(chǎn)品 Nova Lake-S 已在臺(tái)積電位于臺(tái)灣的晶圓廠流片。我們之前根據(jù)傳聞推測(cè)，英特爾將采用自家內(nèi)部的 18A 工藝，并依靠臺(tái)積電的 2nm 量產(chǎn)技術(shù)。但根據(jù) SemiAccurate 的報(bào)道，英特爾已經(jīng)在臺(tái)積電的 N2 工藝上流片了一個(gè)計(jì)算模塊，這意味著 Nova Lake-S 的計(jì)算模塊很可能會(huì)同時(shí)使用 18A 和臺(tái)積電的 N2 工藝。英特爾做出這一決定的一個(gè)可能原因是，如果 18A 工藝無法交付，或者如果預(yù)計(jì)需求過高而無法滿足內(nèi)部生產(chǎn)能力，英特爾正在構(gòu)建可靠
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TSMC：AI芯片革命中被低估的支柱

  • 全球人工智能革命正在推動(dòng)對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體的空前需求，沒有哪家公司比臺(tái)積電更有能力利用這一趨勢(shì)。作為全球最大的專營代工廠，臺(tái)積電在用于 AI 系統(tǒng)、云基礎(chǔ)設(shè)施和自動(dòng)駕駛技術(shù)的尖端芯片生產(chǎn)方面占據(jù)主導(dǎo)地位。與 NVIDIA 或 AMD 等直接在軟件和硬件生態(tài)系統(tǒng)中競(jìng)爭(zhēng)的芯片設(shè)計(jì)商不同，臺(tái)積電作為硅片的中立制造商，使其與競(jìng)爭(zhēng)動(dòng)態(tài)隔絕，使其成為 AI 領(lǐng)域所有主要參與者的關(guān)鍵供應(yīng)商。這一戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)，加上其行業(yè)領(lǐng)先的制造能力和有吸引力的估值，使臺(tái)積電成為一項(xiàng)引人注目的長(zhǎng)期投資。代工
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TSMC的全球擴(kuò)張戰(zhàn)略：增長(zhǎng)推動(dòng)因素還是利潤(rùn)風(fēng)險(xiǎn)？

  • 臺(tái)灣積體電路制造有限公司TSM（也稱為 TSMC）正在積極擴(kuò)大其全球制造足跡。2025 年 3 月，它宣布在美國進(jìn)行 1000 億美元的新投資，將其在美國的計(jì)劃總支出提高到 1650 億美元。這包括五個(gè)晶圓廠，兩個(gè)先進(jìn)的封裝工廠和一個(gè)主要的研發(fā)中心。這是芯片歷史上最雄心勃勃的擴(kuò)張之一。美國第一家晶圓廠的建設(shè)已經(jīng)完成，并且正在加快批量生產(chǎn)，以滿足飆升的 AI 需求。今年晚些時(shí)候還有兩家晶圓廠正在籌備中，正在等待許可，其余設(shè)施將根據(jù)客戶需求采用先進(jìn)節(jié)點(diǎn)。除了在美國擴(kuò)張外，臺(tái)積電還在日本和德國擴(kuò)大了其晶圓廠。它
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先進(jìn)封裝：TSMC在FOPLP和CoPoS方面的戰(zhàn)略推動(dòng)

  • 先進(jìn)封裝被廣泛認(rèn)為是擴(kuò)展和超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)途徑。面對(duì)芯片擴(kuò)展的物理限制和工藝節(jié)點(diǎn)小型化步伐的放緩，先進(jìn)封裝通過系統(tǒng)級(jí)封裝 （SiP）、異構(gòu)集成和高密度互連實(shí)現(xiàn)計(jì)算性能和能效的持續(xù)改進(jìn)。臺(tái)積電的技術(shù)論壇即將舉行，據(jù)外媒報(bào)道，預(yù)計(jì)臺(tái)積電將在活動(dòng)中討論 CoPoS 的技術(shù)概念。這將與 2025 Touch Taiwan 技術(shù)論壇同時(shí)進(jìn)行，產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)。SemiVision Research 將對(duì) CoPoS 技術(shù)進(jìn)行深入討論，并分析臺(tái)灣和全球供應(yīng)鏈格局。由于這種封裝技術(shù)與基于面板的工藝密切相關(guān)，臺(tái)灣面板制
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TSMC展示用于AI的kW集成穩(wěn)壓器

  • TSMC 展示了用于 AI 的集成穩(wěn)壓器 （IVR），其垂直功率密度是分立設(shè)計(jì)的五倍。最新的 AI 數(shù)據(jù)中心芯片需要 1000A 的電流，下一代芯片需要 2000A 或千瓦的功率。提供此類電流的一種關(guān)鍵方法是使用垂直功率傳輸，并將功率饋送到 AI 芯片的背面。TSMC 開發(fā)的 IVR 使用基于 16nm 工藝技術(shù)的電源管理 IC （PMIC），該 ICS 集成了 2.5nH 或 5nH 的“超薄”電感器與硅通孔 （TSV）。該 PMIC 將具有陶瓷層來構(gòu)建電感器，PMIC 將位于襯底上，與使用 TSMC
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“最后也是最好的FINFET節(jié)點(diǎn)”

  • 在該公司的北美技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展和海外運(yùn)營辦公室高級(jí)副總裁兼聯(lián)合首席運(yùn)營官 Kevin Zhang 稱其為“最后也是最好的 finfet 節(jié)點(diǎn)”。臺(tái)積電的策略是開發(fā) N3 工藝的多種變體，創(chuàng)建一個(gè)全面的、可定制的硅資源。“我們的目標(biāo)是讓集成芯片性能成為一個(gè)平臺(tái)，”Zhang 說。 截至目前，可用或計(jì)劃中 N3 變體是：N3B：基準(zhǔn) 3nm 工藝。N3E：成本優(yōu)化的版本，具有更少的 EUV 層數(shù)，并且沒有 EUV 雙重圖形。它的邏輯密度低于 N3，但具有更好的良率。N3P：N3E 的增強(qiáng)版本，在相
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Avicena與TSMC優(yōu)化I/O互連的光電探測(cè)器陣列

  • Avicena 將與臺(tái)積電合作，為 Avicena 革命性的基于 LightBundle microLED 的互連優(yōu)化光電探測(cè)器 （PD） 陣列。LightBundle 互連支持超過 1 Tbps/mm 的海岸線密度，并以一流的 sub-pJ/bit 能效將超高密度晶粒到晶粒 （D2D） 連接擴(kuò)展到 10 米以上。這將使 AI 縱向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)能夠支持跨多個(gè)機(jī)架的大型 GPU 集群，消除當(dāng)前銅互連的覆蓋范圍限制，同時(shí)大幅降低功耗。日益復(fù)雜的 AI 模型推動(dòng)了對(duì)計(jì)算和內(nèi)存性能的需求空前激增，需要具有更高密度、更
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TSMC 選擇更小的襯底進(jìn)行初始 PLP 運(yùn)行

  • 一位消息人士告訴《日經(jīng)新聞》（Nikkei），決定生產(chǎn)“應(yīng)該從稍小的方形開始，而不是在早期試驗(yàn)中從更雄心勃勃的大方形開始。用化學(xué)品均勻地涂覆整個(gè)基材尤其具有挑戰(zhàn)性。首次生產(chǎn)將于 2017 年在桃園市試行。據(jù)報(bào)道，日月光科技最初表示正在建造一條使用 600 x 600 毫米基板的 PLP 生產(chǎn)線，但在聽說臺(tái)積電的決定后，決定在高雄建造另一條使用 310x310 毫米基板的試點(diǎn)生產(chǎn)線。PLP 技術(shù)由 Fraunhofer 于 2016 年推出，當(dāng)時(shí)它與 17 個(gè)合作伙伴成立了面板級(jí)封裝聯(lián)盟 （PLC）。
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小米新款SoC或采用臺(tái)積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

  • 去年末有報(bào)道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產(chǎn)自己設(shè)計(jì)的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對(duì)SoC并不陌生。據(jù)Wccftech報(bào)道，雖然中國大陸的芯片設(shè)計(jì)公司或許不能采用臺(tái)積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關(guān)的管制措施暫時(shí)沒有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時(shí)候推出。不過與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來說是N4P。小米的SoC在C
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臺(tái)積電將于4月1日起開始接受2nm訂單，首批芯片預(yù)計(jì)2026年到來

  • 臺(tái)積電（TSMC）在去年12月已經(jīng)對(duì)2nm工藝進(jìn)行了試產(chǎn)，良品率超過了60%，大大超過了預(yù)期。目前臺(tái)積電有兩家位于中國臺(tái)灣的晶圓廠專注在2nm工藝，分別是北部的寶山工廠，還有南部的高雄工廠，已經(jīng)進(jìn)入小規(guī)模評(píng)估階段，初期產(chǎn)能同樣是月產(chǎn)量5000片晶圓。據(jù)Wccftech報(bào)道，最新消息稱，臺(tái)積電將從2025年4月1日起開始接受2nm訂單，蘋果大概率會(huì)是首個(gè)客戶。傳聞蘋果計(jì)劃采用2nm工藝制造A20，用于2026年下半年發(fā)布的iPhone 18系列智能手機(jī)上。除了蘋果以為，AMD、英特爾、博通和AWS等都準(zhǔn)備排
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